تستعد شركة MediaTek لمنافسة كبرى الشركات في مجال تصنيع الرقاقات بإصدار رقاقة جديدة تحمل اسم Dimensity 9500. تظهر التسريبات الأخيرة أن هذه الرقاقة ستعتمد على معمارية N3P بعملية تصنيع TSMC، مما يشير إلى أداء وكفاءة أعلى مما تقدمه الإصدارات السابقة.
تتكون Dimensity 9500 من وحدتي معالجة X930 القوية وستة أنوية A730، مما يعزز أداء الرقاقة بشكل ملحوظ. وفقًا للاختبارات الأولية، سجلت هذه الرقاقة 4000 نقطة في اختبارات الأنوية الأحادية، متفوقة بشكل واضح على Dimensity 9400.
من المتوقع أن تنافس Dimensity 9500 بشدة مع معالج Snapdragon 8 Elite Gen 2 من كوالكوم، حيث يعتمد كلاهما على تقنية تصنيع N3P. هذه العوامل تجعل رقاقة MediaTek الجديدة في موقع قوي للتنافس في السوق خلال العام المقبل.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 1
المصدر الرئيسي : التقنية بلا حدود Sultan Alqahtani
post-id: 1d7804dc-204c-44d0-924f-cb46efaa472b
