أزمة رقائق “هواوي” تؤخر إطلاق نموذج DeepSeek الجديد
أعلنت شركة الذكاء الاصطناعي الصينية “ديب سيك” (DeepSeek) عن تأجيل إطلاق نموذجها الجديد R2 بسبب صعوبات واجهتها في تدريب النموذج باستخدام رقائق شركة “هواوي”. وفقًا لصحيفة “فاينانشيال تايمز”، شجعت الحكومة الصينية الشركة على اعتماد معالج Ascend من “هواوي” بدلاً من رقائق “إنفيديا”.
ومع ذلك، واجهت “ديب سيك” مشكلات تقنية خلال عملية التدريب، مما اضطرها للانتقال إلى استخدام رقائق “إنفيديا” في هذه المرحلة، مع الاعتماد على رقائق “هواوي” فقط لمرحلة الاستدلال. هذه المشاكل كانت السبب الرئيسي وراء تأجيل إطلاق النموذج إلى مايو الماضي، مما أثر سلبًا على تنافسية الشركة.
على صعيد آخر، أكدت مصادر أن “هواوي” أرسلت فريقًا من المهندسين لمساعدة “ديب سيك” في استخدام رقاقات Ascend، ولكن لم تحقق الشركة التدريب الناجح المطلوب بعد. ومن المتوقع أن تطلق “ديب سيك” النموذج في الأسابيع المقبلة، رغم التأخير الناتج عن بطء عملية وسم البيانات.
علاوة على ذلك، أشار ريتوِك جوبتا، الباحث في الذكاء الاصطناعي، إلى أن المنافسة تحتدم في السوق، حيث يستخدم العديد من المطورين نماذج بديلة مثل Qwen3 من علي بابا. وبالنظر إلى المشكلات الحالية، يرى الباحث أن الوقت كفيل بتغيير الوضع، فشركة “هواوي” قد تتأقلم مع التحديات.
في خضم الصراع الجيوسياسي بين بكين وواشنطن، نجحت “إنفيديا” مؤخرًا في استئناف بيع رقائقها إلى الصين، مما يعكس أهمية القضايا المتعلقة بالأمن الاقتصادي والعلاقات الدولية.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 7
المصدر الرئيسي : الشرق
معرف النشر: TECH-140825-793
