“هواوي” تكشف عن معمارية جديدة في إنتاج وتطوير الرقائق الإلكترونية

هواوي تكشف عن معمارية جديدة لإنتاج الرقائق الإلكترونية

أعلنت شركة “هواوي” الصينية عن ابتكار مسار تطوير جديد للرقائق الإلكترونية، مما يساعدها على تقليص الفجوة مع شركة TSMC التايوانية. هذا الابتكار يأتي في ظل القيود الأميركية التي تعيق وصولها لأحدث معدات التصنيع.

وأكدت هي تاينجبو، مديرة قطاع أشباه الموصلات في “هواوي”، أن الشركة ستتخلى عن قانون مور، الذي يعتمد على تصغير المكونات، وستخطو نحو أسلوب جديد يعرف بـ”التوسع الزمني”. هذا النهج يركز على تقليل الزمن اللازم لتحركات الإشارات الكهربائية بين مكونات الرقاقة، وهو ما يعزز الأداء العام للمعالج، حيث أن سرعة انتقال البيانات بين الأجزاء هي عنصر حاسم.

وفي مؤتمر IEEE ISCAS السنوي، أعلنت تاينجبو عن تقنية جديدة تحمل اسم “LogicFolding”، التي تعيد تنظيم الدوائر المنطقية داخل الشريحة لتقليل المسافات التي تقطعها الإشارات، مما يسهم في تحسين كثافة الترانزستورات. وقد تم تطوير هذه المعمارية على أكثر من 381 شريحة، وبعضها دخل مرحلة الإنتاج التجاري.

سيكون هاتف “هواوي” الجديد، الذي سيحتوي على معالج Kirin المطور باستخدام هذه التقنية، ضمن عائلة Huawei Mate 90 التي ستطرح في السوق هذا العام. كما تخطط “هواوي” للوصول إلى تقنية تصنيع 14A (1.4 نانومتر) بحلول عام 2031، متفوقة على الجدول الزمني لشركة TSMC.

إن هذا التوجه الجديد يعكس استراتيجية “هواوي” لاستعادة قوتها في سوق المنتجات التكنولوجية، وسط التحديات التي فرضتها السياسات الأميركية. كما تدعم بكين شركاتها المحلية من خلال تشجيع استخدام الرقائق المنتجة محلياً، مما يبرز تنامي مجال التصنيع الوطني.