تكنولوجيا

آبل تعمل على تطوير رقاقات ذكاء اصطناعي بالتعاون مع برودكوم

%d8%a2%d8%a8%d9%84 %d8%aa%d8%b9%d9%85%d9%84 %d8%b9%d9%84%d9%89 %d8%aa%d8%b7%d9%88%d9%8a%d8%b1 %d8%b1%d9%82%d8%a7%d9%82%d8%a7%d8%aa %d8%b0%d9%83%d8%a7%d8%a1 %d8%a7%d8%b5%d8%b7%d9%86%d8%a7%d8%b9%d9%8a

تطوير رقاقات ذكاء اصطناعي جديدة من آبل بالتعاون مع برودكوم

تخوض شركة آبل حاليًا تجربة تطوير رقاقات ذكاء اصطناعي جديدة تُعرف داخليًا باسم “Baltra”، بالتعاون مع شركة برودكوم. حسب تقرير موقع “ذا إنفورميشن”، يُتوقع أن تكون هذه الرقاقات جاهزة للإنتاج بحلول عام 2026، مما يعكس التزام آبل بتعزيز قدرتها في هذا المجال المتزايد.

حالياً، تعتمد آبل على معالجات M2 Ultra في خوادم الذكاء الاصطناعي، ويتوقع أن تنتقل إلى الجيل القادم M4 في العام المقبل. تعتمد تصنيع هذه الرقاقات على تقنية 3 نانومتر من شركة TSMC، مما يُمكّن من تحقيق كثافة أعلى للترانزستورات واستهلاك أقل للطاقة.

تشير التقارير إلى أن الشريحة الجديدة ستضم نسخ مضاعفة من المحرك العصبي (Neural Engine)، مما يعد بتحسينات كبيرة في أداء مهام الذكاء الاصطناعي. وقد قامت آبل سابقًا بصفقة بمليارات الدولارات مع برودكوم لتوفير مكونات الاتصالات.

وبحسب تقرير من صحيفة وول ستريت جورنال، تعمل آبل أيضًا على تطوير رقاقات خاصة لمراكز البيانات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، المعروفة باسم “Apple Intelligence”. وقد بدأت خطط تطوير هذه الرقاقات منذ ثلاث سنوات، غير أن الشركة شعرت بالحاجة إلى تسريع الجدول الزمني لمواكبة سرعة تطورات الذكاء الاصطناعي.

تُظهر الرقاقات الحالية من آبل القدرة على التعامل مع مهام بسيطة، في حين تتطلب المهام الأكثر تعقيدًا، مثل تلخيص المقالات أو توليد الصور، قوة معالجة أكبر تُعالج عبر خوادم آبل.



عدد المصادر التي تم تحليلها: 6
المصدر الرئيسي : aitnews.com محمد فارس
post-id: dc6cd862-5afb-4b4d-8b78-afb7ee945245

تم نسخ الرابط!
1 دقيقة و 11 ثانية قراءة