تعمل شركة OpenAI على تطوير أول رقاقة ذكاء اصطناعي مخصصة لها، حيث وصلت إلى المرحلة النهائية من التصميم قبل التصنيع. وفقًا لتقرير وكالة رويترز، ستقوم شركة TSMC التايوانية بصناعة هذه الرقاقة بتقنية 3 نانومتر، مستعينةً بتقنيات متقدمة مشابهة لمعالجات إنفيديا لتعزيز كفاءة معالجة البيانات.
تستعد OpenAI لبدء الإنتاج الضخم لهذه الرقاقة في عام 2026، مما يعكس تطلعاتها في تعزيز قدراتها في مجالات العتاد. وقد قامت بتوسيع فريقها بإدارة ريتشارد هو، الذي كان له دور مهم في تطوير رقاقات TPU في جوجل.
على الرغم من التقدم المحرز، إلا أن تصميم الرقاقة يواجه تحديات تقنية قد تعوق تحقيق الأداء المرغوب. يعمل على المشروع فريق مكون من 40 مهندسًا بالتعاون مع شركة Broadcom، التي تلعب دورًا رئيسيًا في تطوير الرقاقات. في البداية، سيتم استخدام الرقاقة بشكل محدود في مراكز بيانات OpenAI، قبل توسيع استخدامها لتشمل تدريب النماذج الذكية.
تأتي هذه المبادرة في سياق سعي OpenAI لتقليل الاعتماد على معالجات إنفيديا، المورّد الأساسي حاليًا لرقاقات الذكاء الاصطناعي، ولتحقيق الاستقلالية في هذا المجال. كما أن الشركة تشارك في مشروع Stargate الضخم الذي تصل قيمته إلى 500 مليار دولار بالتعاون مع أوراكل وسوفت بانك وMGX، لتعزيز بنيتها التحتية التقنية.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 4
المصدر الرئيسي : aitnews.com محمد فارس
post-id: b66abd61-d1b4-4c5c-aa50-03b4f0f80b58
