أبل وإنفيديا على بُعد خطوة من أن تصبحا عملاء محوريين لتقنية Intel 14A المتقدمة

بينما تواجه سامسونج صعوبات في إنتاج شريحة SF2، تظل TSMC الخيار المتاح لمعظم الشركات للحصول على رقاقات عالية الأداء. ومع ارتفاع أسعار السيليكون، بدأت أبل وإنفيديا تتجهان إلى إنتل كبديلاً محتملاً. تشير التقارير إلى أن الشركتين قد تلجآن إلى تقنية Intel 14A لتصنيع منتجاتهما المستقبلية.

وفقًا لجدول إنتل الزمني، من المتوقع أن يبدأ الإنتاج التجريبي لعقدة 14A في عام 2027، مع الإنتاج الكمي المتوقع في 2028، ما لم تحدث تأخيرات. في الوقت الحالي، تعتمد أبل على TSMC لتغطية احتياجاتها العاجلة، حيث سيتم تصنيع شرائح A19 وM5 على عقدة N3P، بينما من المرجح أن تتحول إلى 14A بالنسبة لشريحة M8.

أما إنفيديا، فستقوم ببناء معمارية Rubin على عقدة TSMC 3 نانومتر، بينما يُرجح أن تكون معمارية Feynman لعام 2028 مؤهلة للاعتماد على عقدة Intel 14A. مع استمرار المنافسة بين TSMC وإنتل، قد تظهر شركة Rapidus كخيار جديد لعقدة 2 نانومتر في المستقبل.