الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا: الجيل القادم من الرقائق قيد الإنتاج الكامل

أعلن جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، في مؤتمر CES بلوس أنجلوس أن الجيل الجديد من شرائح الشركة دخل مرحلة “الإنتاج الكامل”، مما يعزز قدرة الحوسبة المخصصة للذكاء الاصطناعي بمعدل خمسة أضعاف مقارنة بالجيل السابق. وأكد أن هذه الرقائق مصممة لتسهيل تشغيل روبوتات الدردشة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

تتكون منصة “فيرا روبن”، المرتقبة في وقت لاحق من هذا العام، من ست شرائح منفصلة تشمل 72 وحدة معالجة رسومية و36 معالجاً مركزياً. يمكن ربط هذه الشرائح بشكل فعال، مما يعزز كفاءة توليد البيانات الأساسية في أنظمة الذكاء الاصطناعي.

أشار هوانغ إلى ضرورة استخدام نوع خاص من البيانات لتصل الشرائح الجديدة إلى مستوى الأداء المطلوب، رغم أن عدد الترانزستورات زاد فقط بنسبة 1.6 مرة. في الوقت الذي تهيمن فيه إنفيديا على سوق التدريب للنماذج الذكية، تواجه منافسة شديدة من شركات مثل AMD وجوجل.

كما قدمت إنفيديا تقنيات مبتكرة مثل “تخزين ذاكرة السياق” لتحسين استجابة روبوتات الدردشة. وأعلنت عن شراكات مع شركات كبرى مثل “مايكروسوفت” و”أمازون” لاستخدام أنظمة “فيرا روبن”.

بالإضافة إلى ذلك، كشف هوانغ عن برنامج “ألبامايو” للسيارات ذاتية القيادة، الذي يسجل البيانات لتسهيل اتخاذ القرارات. كما أبدى اهتمام الشركة بتوسيع قدراتها بعد الاستحواذ على تقنيات جديدة من شركة ناشئة.

تسعى إنفيديا أيضاً إلى استعادة مركزها في السوق مع تزايد الطلب على شرائح H200. وقد تقدمت بطلبات لتصدير هذه الشرائح إلى الصين، في انتظار الموافقات اللازمة.