كشفت شركة هواوي في فعالية بمدينة شنغهاي عن رؤيتها المستقبلية لتطوير تكنولوجيا أشباه الموصلات. قدمت الشركة قانونًا جديدًا للتوسع يُدعى “قانون Tau” يركز على الزمن بدلاً من الأبعاد الهندسية التقليدية، وذلك تجاوبًا مع التحديات التي واجهها “قانون مور”.
خلال السنوات الست الماضية، نجحت هواوي في تطوير 381 شريحة باستخدام هذا القانون الجديد، مما يمثل خطوة كبيرة نحو تحسين أداء صناعة الشرائح. بالإضافة إلى ذلك، قدمت الشركة معمارية مبتكرة تُسمى “LogicFolding” التي تهدف إلى تقليل زمن انتقال الإشارات وزيادة كثافة الترانزستورات داخل الشريحة.
تتوقع هواوي أن تصل شرائحها المتقدمة بحلول عام 2031 إلى كثافة تعادل 1.4 نانومتر، مما يعكس طموحها في المنافسة داخل سوق المعالجات. وأشارت إلى أن معمارية Kirin الجديدة ستظهر في عام 2026، مع تحسينات ملحوظة في الأداء.
اختتمت هواوي الحدث بدعوة الصناعات للتعاون والانفتاح، مشيرة إلى ضرورة العمل الجماعي لمواجهة تحديات هذا القطاع.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 5
المصدر الرئيسي : التقنية بلا حدود Sultan Alqahtani
معرف النشر: TECH-250526-422
