أجرت Geekerwan اختبارًا لمعالج Xring O3 الجديد من شاومي، الذي سيعمل به هاتف Xiaomi 18 Fold، وأظهرت النتائج قفزة كبيرة في كفاءة استهلاك الطاقة مقارنة بالجيل السابق Xring O1، بما يعادل تحسينًا يصل إلى جيلين.
يعتمد Xring O3 على تقنية تصنيع 3 نانومتر من نوع N3P لدى TSMC، وهي نسخة محسّنة من تقنية N3E المستخدمة في Xring O1. ورغم استخدامه أنوية Arm C1 الأقدم، تمكن المعالج من التفوق على Dimensity 9500 في الأداء وكفاءة الطاقة، كما اقترب من أداء أنوية Apple A19.
ويستطيع المعالج تحقيق أكثر من 15 ألف نقطة في الاختبارات متعددة الأنوية على Geekbench عند تشغيله بأقصى طاقة، لكنه يستهلك أكثر من 20 وات. وعند خفض الاستهلاك إلى مستويات أكثر واقعية، يسجل نحو 12 ألف نقطة، مع استهلاك نصف الطاقة تقريبًا مقارنة بمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 5 عند مستوى الأداء نفسه.
أما وحدة معالجة الرسوميات، فقد استخدمت شاومي معالج Arm G2-Ultra NX MC16 الجديد، الذي يضم 16 نواة ويدعم تقنيات تعتمد على الذكاء الاصطناعي لتحسين دقة الصور وتوليد الإطارات في الألعاب. وأظهرت الاختبارات أداءً يتفوق على وحدات الرسوميات في Apple A19 Pro وDimensity 9500، مع كفاءة جيدة في استهلاك الطاقة.
وتجدر الإشارة إلى أن Geekerwan اختبرت المعالج على لوحة تطوير، وليس داخل هاتف فعلي، لذلك قد تختلف النتائج النهائية عند طرح النسخة المخصصة للهواتف. كما استخدمت لوحة الاختبار ذاكرة LPDDR6 بسرعة 10,667MT وبعرض نطاق يصل إلى 113.8 جيجابايت/ثانية.
ويضم Xring O3 أيضًا وحدة NPU مطورة داخليًا من شاومي، توفر أداءً يصل إلى 200 TOPS باستخدام INT4، إلى جانب ذاكرة Cache بحجم 16 ميجابايت للرقاقة بالكامل.
ويُعد المعالج كبير الحجم نسبيًا، إذ تبلغ مساحته 138.3 ملليمتر مربع، من دون مودم مدمج. كما تعتمد شاومي أسلوب Package-on-Package في تجميع الذاكرة فوق المعالج مباشرة، وهو تصميم يوفر اتصالات قصيرة لكنه يفرض تحديات أكبر في التبريد.
وبناءً على هذه النتائج، يبدو أن Xring O3 قد يكون منافسًا قويًا لمعالجات الجيل القادم من MediaTek وكوالكوم وسامسونج وأبل، رغم اعتماد منافسيه على تقنيات تصنيع أحدث بدقة 2 نانومتر.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 2
المصدر الرئيسي : التقنية بلا حدود Sultan Alqahtani
معرف النشر: TECH-270826-95
