كشفت شركة هواوي عن إطلاق أول مركز بيانات ثلاثي الأبعاد (3D Data Center) عالميًا خلال مؤتمر AIDC 2026 في مدينة ووهان، مقاطعة أنهوي.
ويعتمد المركز الجديد على أكثر من 100 ألف بطاقة Supernode من سلسلة هواوي Ascend، إلى جانب هندسة مبتكرة تقوم على التكديس العمودي للمساحات الوظيفية، بما يوفر إطار عمل رباعي الطبقات من الأعلى إلى الأسفل.
ويتكون المركز من أربع طبقات رئيسية، هي: طبقة التبريد، وطبقة المعدات التقنية، وطبقة إمداد الطاقة، وأخيرًا طبقة الطاقة الاحتياطية.
وتهدف هذه البنية الجديدة إلى مواجهة تحديات المراكز الضخمة للحوسبة في الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك أمان العمليات والتوافق بين مختلف شرائح الذكاء الاصطناعي.
وقال وانغ تاو، نائب ورئيس مجلس الإدارة المتناوب في هواوي، إن المركز الجديد يدعم “مصنع الحوسبة الفائقة” ضمن عناقيد Ascend الفائقة عبر التكديس الثلاثي الأبعاد والفصل بين الطبقات.
وأوضح أن ارتفاع متطلبات نماذج الذكاء الاصطناعي العملاقة وحجم الاستخدام الهائل يدفعان نحو بنية تحتية هيكلية متقدمة، مشيرًا إلى أن “عناقيد Ascend ذات 100 ألف بطاقة أو أكثر ستصبح المعيار الأساسي”.
من جانبه، ذكر رن شولو، النائب الأعلى للرئيس والمشرف التنفيذي في هواوي، أن الكثافة العالية للحوسبة تفرض تحديات جديدة على مراكز البيانات التقليدية، مثل إدارة المساحات، وإمدادات الطاقة، وحلول التبريد الحراري.
ويقدم الحل الجديد كفاءة عالية في العزل بين الطبقات لمنع انتقال الأعطال، إلى جانب رفع كفاءة الطاقة وتسهيل التبريد والتغذية الكهربائية الرأسية عبر اختصار مسارات التوصيل.
كما أطلقت هواوي مكتبة تصميم شاملة لمراكز البيانات ثلاثية الأبعاد، تتضمن خمسة محاور رئيسية: القدرة الحاسوبية، التحول، إعادة بناء مراكز البيانات، قفزة القيمة، وأخيرًا مفاهيم الابتكار الحديثة. وتغطي هذه المكتبة جميع عناصر البنية التحتية، من التهوية والتكييف والمياه وصولًا إلى أنظمة الكهرباء المختلفة.
ويمثل هذا الإعلان توجهًا جديدًا في صناعة مراكز البيانات، مع تقديم نموذج مرجعي عالمي لبناء عناقيد ذكاء اصطناعي فائقة القدرة بكفاءة أعلى ودعم أفضل لحجم الأعمال المتنامي بسرعة في مجال الذكاء الاصطناعي.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 2
المصدر الرئيسي : عالم التقنية – فريق التحرير
معرف النشر: TECH-170926-554
