تواجه شريحة “بلاكويل” الجديدة من إنفيديا مشكلات في ارتفاع الحرارة عندما يتم تركيبها داخل الخوادم، كما أفادت صحيفة “إنفورميشن”. التحديات المتعلقة بالحرارة تظهر بشكل خاص عند وضع وحدات معالجة الرسوميات معًا في رفوف خوادم مصممة لاستيعاب ما يصل إلى 72 رقاقة.
وفي سياق هذه الأوضاع، أكدت عدة مصادر، بما في ذلك موظفون من إنفيديا وعملاء وموردون، أن الشركة طالبت مورديها بإعادة تصميم رفوف الخوادم عدة مرات في محاولة لحل هذه المشكلة. وقد صرح متحدث باسم إنفيديا لرويترز أن الشركة تعمل مع كبار مزودي خدمات الحوسبة السحابية، وأنها تستعين بفريقها الهندسي لمعالجة هذه المسألة.
تجدر الإشارة إلى أن إنفيديا قد أعلنت عن رقائق بلاكويل في مارس الماضي، وكانت تخطط لبدء توزيعها في الربع الثاني من هذا العام. ولكن بسبب المشاكل الحالية، واجهت الشركة بعض التأخيرات، مما أدى إلى تأثيرات سلبية محتملة على شركات كبرى مثل ميتا وجوجل ومايكروسوفت.
إن مشكلة ارتفاع حرارة رقائق بلاكويل قد تؤثر على القدرة التنافسية لإنفيديا في سوق التكنولوجيا المتقدم، لذا فإن الشركة تبذل جهودًا حثيثة لمعالجة هذه التحديات لضمان تقديم منتجات موثوقة تلبي احتياجات العملاء.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 5
المصدر الرئيسي : سكاي نيوز عربية – أبوظبي
post-id: 19a54c50-9d22-4ccc-8693-23cc406b8717
