كشفت هواوي الاثنين عن نهج هندسي جديد لتصميم رقائق “كيرين” اسمه “LogicFolding” سيُطبق بدءاً من هذا الخريف، في خطوة جاءت وسط تنافس متصاعد مع إنفيديا وآبل وتزايد القيود الأميركية على صادرات الرقائق إلى الصين. وتسعى الشركة إلى تقديم ما تصفه بقدرات تعادل تصنيع بدقة 1.4 نانومتر بحلول 2031، بينما بدأت تي إس إم سي الإنتاج الكمي لرقائق بدقة 2 نانومتر.
وتعتمد الفكرة على تكديس أو “طي” مكونات الشريحة وتقصير الاتصالات داخلها—وهو ما تقول هواوي إنه يحسّن الأداء وكفاءة الطاقة ويحوّل التصميم من طبقة واحدة إلى طبقتين، بحسب تينغبو هي، رئيسة أعمال أشباه الموصلات في الشركة. كما طرحت هواوي مبدأً جديداً أسمته “قانون تاو” τ scaling لتأطير أبحاثها، في محاولة لمواجهة تراجع الجدوى العملية لـ”قانون مور”.
ومع ذلك يثير هذا التوجه تساؤلات الخبراء: فالتكديس قد يزيد الكثافة لكنه لا يزيل تحديات إدارة الحرارة والطاقة ومعدلات الإنتاج. وقال محللون إن نافذة بيع رقائق متقدمة مثل H200 تضيق أمام إنفيديا في السوق الصينية، بينما اعتبر جنسن هوانغ أن إنفيديا تخلت عملياً عن هذا السوق. وتقر هواوي أن الطريق طويل، وقد يستغرق تطوير هذه التكنولوجيا عقداً كاملًا لتجاوز العقبات العملية وتحقيق إنتاج واسع النطاق.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 7
المصدر الرئيسي : CNBC Arabia 
معرف النشر : BIZ-250526-86
