شركة بايت دانس الصينية تعمل حاليًا على تطوير شريحة جديدة متقدمة بالتعاون مع شركة تصميم الرقائق الأمريكية برودكوم، وذلك بهدف تأمين إمدادات كافية من الرقائق المتطورة مدعومة بالذكاء الاصطناعي وسط التوترات الحالية بين الولايات المتحدة والصين. ومن المتوقع أن تكون الشريحة بحجم 5 نانومتر وتتوافق مع قيود التصدير الأمريكية، وستتم عملية التصنيع لها بالتعاون مع شركة TSMC التايوانية.
الشركة تسعى من خلال هذا التعاون إلى خفض تكاليف المشتريات وضمان إمدادات مستقرة من الرقائق المتطورة، ورغم أن أعمال التصميم جارية بشكل مكثف إلا أن مرحلة التصنيع النهائية لم تبدأ بعد. علاوة على ذلك، لم تستجب الشركتان لطلبات التعليق حول هذه الخطوة. ومن الجدير بالذكر أن الشركات الصينية تواجه تحديات فيما يتعلق بإمدادات الرقائق المتطورة مقارنة بنظيراتها في الخارج، وهذا التعاون يأتي في إطار تعزيز تنافسيتها في سوق تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي.
